公司的主營業務為MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發、設計及銷售，公司銷售的產品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品。公司是專業化垂直分工廠商，芯片由公司設計方案后交由芯片代工企業進行代工生產，封裝成品由公司委托外部封裝測試企業對芯片進行封裝測試而成。

公司為國內MOSFET等半導體功率器件設計領域領軍企業，2016年以來連續五年名列“中國半導體功率器件十強企業”。公司已建立江蘇省功率器件工程技術研究中心、江蘇省企業研究生工作站、東南大學-無錫新潔能功率器件技術聯合研發中心、江南大學-無錫新潔能功率器件技術聯合研發中心。公司參與的“智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用”項目獲得了2019年度江蘇省科學技術一等獎，且獲得2020年度技術發明獎。截至目前，公司擁有200項專利，其中發明專利80項；同時公司參與在IEEE，TDMR等國際知名期刊中發表論文18篇，其中SCI收錄論文11篇，同時公司連續兩年榮列“福布斯中國創新力企業榜TOP50”。

無錫電基集成科技有限公司位于無錫市新吳區電騰路6號，于2017年03月21日成立，是無錫新潔能股份有限公司的全資子公司。公司注冊資本27000萬元，占地15272平方米，建筑面積為21467平方米，目前封裝測試車間面積為8000平米，主要封裝形式為SOT、TO系列、DFN產品封裝。公司專注于高性能、高可靠性功率半導體分立器件和多芯片電源管理器件的封裝和測試，主營業務為電力電子元器件、集成電路及半導體模塊產品的設計、制造和銷售。公司具有當前世界先進水平的半導體器件封裝和測試生產線，主力設備全部從美國、日本、新加坡等國進口，自動化程度高，保證了產品的穩定性，為現代化大生產提供了堅實基礎。